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特种胶

聚氨酯胶之灌封胶 电子元件灌封专用

更新时间:2018-01-10 16:37:03 点击数:880

聚氨酯胶之灌封胶 电子元件灌封专用

特种聚氨酯修补胶,用于道路裂纹的修补,高强度,高耐候性。


使用工艺及注意事项

延长加热时间,以除去器件湿气;(A组分在长时间贮存后会有分层,请务必搅拌均匀后使用;在低温下粘度会变高,请预热至15℃~25℃.以便于使用)

混合:按比例称量A、B料, 准确称量后,请充分搅拌均匀。搅拌时垂直搅拌棒,同方向搅拌2~3分钟,尽量减少搅入空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀,否则会有局部不固化现象;(一次混合的量不宜过多,可控制在200克以内,超过量会反应加快,缩短可操作时间)

脱泡:对于导热要求高或灌封表面要求光洁无气泡者,通过抽真空(≤-0.1mpa)可脱去搅拌产生的气泡,抽真空时间一般控制在5分钟以内;(采用机械计量混合灌封者,省略步骤2、3)

浇注:将混合料浇入器件中,器件结构复杂、体积大者,应分次浇注;(浇注中产生的气泡可用热风枪等吹扫,可消除表面浮泡)

固化:室温25℃,12小时可固化,温度低应酌情延长固化时间。(本品对湿气敏感,建议操作环境控制在23±3℃,相对湿度<70%)

*最大工作温度是根据有效实验结果得出。最终的使用温度必须由器件结构的耐热等级所决定


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